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激光划片机的优势

发布时间:2021-05-29 11:18:30  浏览次数:

武汉赛斐尔激光技术有限公司是一家激光加工应用技术专家型企业,主要从事光通信激光焊接机,光纤传输激光焊接机,振镜式激光焊接机,精密激光焊接机,电池激光焊接机,陶瓷划片机,陶瓷打孔机,陶瓷激光划片机,激光陶瓷划片机,陶瓷激光切割机,激光熔覆机,多功能激光加工机,激光加工自动线定制。

 
激光划片是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高、加工速度快(可达260mm/s),成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。
 
激光划片机的问题在于这种切割工艺的复杂性,由于采用的是高温溶解方式,对某些特殊要求的材料容易引起表面化学变质,对非导电的切割厚度有限制,对高温下不易熔解的灰分成分材料也难以加工。激光划片机的精度线宽为15-25μm,槽深5-200μm(1mm=1000μm)。

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