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科普小知识:晶圆切割

发布时间:2021-05-21 17:01:59  浏览次数:

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晶圆切割(即划片)是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。
 
最早的晶圆是用切片系统进行切割(划片)的,这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片(砂轮)切割方法是较为常见的晶圆切割方法。新型切割方式有采用激光进行无切割式加工的。
 
晶圆切割工艺流程主要包括:绷片、切割、UV照射。
 
晶圆切割将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到特定的切割机刀片。
 
绷片是一个切割前的晶圆固定工序,在晶圆的背面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属框架上,以利于后面切割。
 
切割过程中需要用去离子水(DI纯水)冲去切割产生的硅渣和释放静电,去离子水由专业制备的小型设备「纯水机」制备。
 
UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜,降低蓝膜的粘性,方便后续挑粒。

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