晶园激光精密切割机

发布时间：2021-02-27 13:41:59 浏览次数：

晶园激光精密切割机

晶圆精密激光切割机是集激光、机械、检测及运动控制技术于一体的高科技产品。该精密激光切割机对其晶圆的切割和打孔加工生产过程全程自动化控制，人机交互信息完备，操作简单方便。

该设备光源采用进口激光器，工作台采用精密直线导轨配合直线电机及DD马达，光栅尺自动反馈系统，大大提升了工作台的运行速度、定位精度、重复定位精度等参数指标。采用进口专业控制板卡统一进行运动及激光工艺的控制，以完成晶圆的切割和打孔加工生产过程。

主要技术指标：

焦距： F=80mm或100mm

最小光斑直径：＜20um

工作有效行程： 250mm×300mm

X、Y轴快速移动速度 200mm/s

空程最大速度： 220mm/s

驱动方式：直线电机驱动

编码反馈：光栅尺反馈

定位精度： ±0.004mm

重复定位精度： ±0.002mm

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