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晶园精密激光打孔机

发布时间:2021-02-27 13:15:08  浏览次数:

晶园精密激光打孔机

                   
                       
晶圆精密激光切割打孔机是集激光、机械、检测及运动控制技术于一体的高科技产品。该机对其晶圆的切割和打孔加工生产过程全程自动化控制,人机交互信息完备,操作简单方便。

该设备光源采用进口激光器,工作台采用精密直线导轨配合直线电机及DD马达,光栅尺自动反馈系统,大大提升了工作台的运行速度、定位精度、重复定位精度等参数指标。采用进口专业控制板卡统一进行运动及激光工艺的控制,以完成晶圆的切割和打孔加工生产过程。
主要技术指标:
复合聚焦镜焦距:       f=75mm
Z轴手动行程:            25mm,千分尺调节  
打孔入光孔径:           短轴≤0.03mm
                                    长轴(运动方向)≤0.05mm
出光孔孔径:               ≤0.01mm
工作有效行程:            200mm×200mm
X、Y轴快速移动速度:200mm/s
空程最大速度:            220mm/s
驱动方式:                   直线电机驱动
编码反馈:                   光栅尺反馈
定位精度:                  ±0.004mm
重复定位精度:           ±0.002mm

 

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