晶园精密激光打孔机

发布时间：2021-02-27 13:15:08 浏览次数：

晶园精密激光打孔机

晶圆精密激光切割打孔机是集激光、机械、检测及运动控制技术于一体的高科技产品。该机对其晶圆的切割和打孔加工生产过程全程自动化控制，人机交互信息完备，操作简单方便。

该设备光源采用进口激光器，工作台采用精密直线导轨配合直线电机及DD马达，光栅尺自动反馈系统，大大提升了工作台的运行速度、定位精度、重复定位精度等参数指标。采用进口专业控制板卡统一进行运动及激光工艺的控制，以完成晶圆的切割和打孔加工生产过程。

主要技术指标：

复合聚焦镜焦距： f=75mm

Z轴手动行程： 25mm，千分尺调节

打孔入光孔径：短轴≤0.03mm

长轴（运动方向）≤0.05mm

出光孔孔径： ≤0.01mm

工作有效行程： 200mm×200mm

X、Y轴快速移动速度：200mm/s

空程最大速度： 220mm/s

驱动方式：直线电机驱动

编码反馈：光栅尺反馈

定位精度： ±0.004mm

重复定位精度： ±0.002mm

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