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电子陶瓷高速激光精密打孔机

发布时间:2022-03-07 14:13:37  浏览次数:

电子陶瓷高速激光精密打孔机

特点
赛斐尔激光为应用于国内陶瓷基片行业的技术领先的激光企业,针对氧化铝和氮化铝陶瓷切割、打孔的加工,积累了丰富的经验,可为用户提供全套的加工工艺解决方案。
一、配备国际顶尖品牌的原装进口激光器;

二、配备高精度直线电机工作台,光栅尺反馈系统;

三、定制负压吸附平台,基片放置无位移;

四、自主知识产权的陶瓷划片专用软件,具有支持G代码编程或CAD图形直接导入;

五、可配套单头、双头系统,实现多束激光同时加工的功能;

六、配备智能高精度机器视觉定位系统,实现工件高精度自动视觉定位;

七、配备陶瓷片自动上下料机构

八、全密封工作空间,并配套抽风除尘装置,无粉尘污染。

加工工艺指标
适合于氧化铝基板,氮化铝基板的高速打孔。
加工孔径范围:0.08mm-0.2mm
加工锥度范围:≤0.01mm
高速打孔效率:可达25孔/s(氧化铝基板)
                        可达15孔/s(氮化铝基板)
为国内同等设备效率的1.5倍~2倍

工艺特点
高速打孔
打孔挂渣极少至无
打孔锥度小
孔径一致性佳

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