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陶瓷激光划片机

发布时间:2019-04-26 16:49:13  浏览次数:

陶瓷激光划片机

赛斐尔激光为陶瓷电路基片行业开发研制的一系列专用设备,主要用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片的划片、切割和打孔加工。


单头陶瓷激光划片机I型


单头陶瓷激光划片机II型

双头陶瓷激光划片机III型




 
 
 
特点
 
 (1) 采用国际顶尖品牌的原装进口激光器,结合赛斐尔设计的特殊光路整形传输聚焦系统,激光输出能量稳定,光斑直径小,光束质量高;
   (2) 采用进口高精度直线电机工作台,光栅尺反馈系统,满足陶瓷加工高速高精度的生产要求,并可保证长期使用精度不下降,并定制负压吸附平台,基片放置无位移;
 
   (3) 赛斐尔针对陶瓷加工特点,专门设计开发的陶瓷划片专用软件,具有支持G代码编程或CAD图形直接导入,加工路径自动优化,自动添加引导线等功能,操作简单方便;
 
   (4) 根据用户生产效率要求,可配套单头、双头或四头加工系统,实现多束激光同时加工的功能;
 
   (5) 针对已印有电路或金属化的陶瓷基片,配套进口全智能高精度视觉定位系统,实现高精度自动定位;
 
   (6) 全密封工作空间可配门控开关,并配套抽风除尘装置,无粉尘污染,全套系统可实现即买即用;
 
   (7) 赛斐尔激光为国内最早进入陶瓷基片行业的激光企业,针对氧化铝和氮化铝陶瓷划片、切割、打孔的加工,积累了丰富的经验,可为用户提供全套的加工工艺解决方案。
 
 
技术参数
 
 
    (1) 加工线宽:≤0.06mm
 
 
    (2) 划线深度:40%-70%(基片厚度)
 
 
    (3) 切割深度:≤3mm
 
 
    (4) 划片速度:60-150mm/s(氧化铝)
 
 
                  40-120mm/s(氮化铝)
 
 
    (5) 切割速度:1-100mm/s (氧化铝)
 
 
                  1- 80mm/s(氮化铝)
 
 
    (6) 最小打孔直径:0.06mm

划片机样品图

 






激光器陶瓷样板
 
 
 

 

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